SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により 　透過しないため、裏面研磨が必要 ■不良を保持したまま発光を検出できる ■形状異常の有無も観察できる ■リード端子を生かした状態の裏面研磨も可能 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【保有設備】FIB（Focused Ion Beam)

半導体、MEMS、液晶ガラスなど！微小領域の断面加工やTEM試料の作製…

「FIB（集束イオンビーム）」は、Gaイオンを数μｍ以下に絞り、ビームを 走査させて試料表面の原子を弾き飛ばしながら微小領域を加工する装置です。 半導体、MEMS、液晶ガラス、ビルドアップ基板など、微小領域の断面加工や TEM試料の作製が可能です。 【保有設備】 ■クロスビームFIB「Carl Zeiss 1540XB」 ■シングルビームFIB「SEIKO SMI 2200」...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス