『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Cシリーズ』

CEM-1、CEM-3、FR-1基板向けなど推奨！吸着による自動搬送に…

『ACE BOARD Cシリーズ』は、プレス温度200℃で使用可能な プリント基板製造用クッション材です。 クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質で、繰り返し使用可能。 好適なクッション材を選定可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Zシリーズ』

構成繊維(PBO)分解温度は650℃！LCP、フッ素基板向けなど推奨

『ACE BOARD Zシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質を持つプリント基板製造用クッション材です。 プレス温度300℃～500℃以下で使用でき、繰り返し使用可能。 また、構成繊維(PBO)分解温度は650℃となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス

クッション材『ACE BOARD X・CXシリーズ』

プリント基板製造用！FR-4、BTレジン、PPE基板向けなど推奨

『ACE BOARD X・CXシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質のプリント基板製造用クッション材です。 吸着による自動搬送に対応し、プレス温度200℃～300℃で使用可能。 また、繰り返し使用が可能となっております。 好適なクッション材を選定できますので、ご用命...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス

工業用フエルト

様々な製造現場で活躍！「濾過」「ワイピング」など用途はさらに広がってい…

取り扱う「工業用フエルト」を ご紹介いたします。 高耐熱フエルト(500℃以上)等、様々な高機能な製品をご提供。 「緩衝」「搬送」「保護・カバー」の3大主要用途をキーワードに、 プリント基板業界、アルミ押出業界、製鉄業界など様々な製造現場で活躍。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高温プレス成型・積層用緩衝材 ■高速通信規格(5G)対応 ■低誘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス