• 回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス 製品画像

    回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

    PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

    ■開発設計力と生産技術力でスピード対応  車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に  対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、  0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に  特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・  スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • 【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』 製品画像

    【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

    PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…

    当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

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    パッケージ基板エッジコーティングシステム

    基板側面を樹脂でコーティング!製品不良の発生を抑制する効果が期待

    当社が取り扱う「パッケージ基板エッジコーティングシステム」について ご紹介いたします。 基板の辺をそれぞれ別のコーティングヘッドが同時に動きだし液剤を 均一な膜厚で塗り、膜厚はおよそ20~40ミクロ以上で調整が可能。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

  • パッケージ基板用 エッジコーティング剤 製品画像

    パッケージ基板用 エッジコーティング剤

    微小な異物の発生を抑え、基板の強度を高める!剥離・非剥離の選べる二つの…

    当社が取り扱っている「パッケージ基板用 エッジコーティング剤」を ご紹介いたします。 端面から発生するガラス樹脂の粒子、ゴミを抑制し、基板取り扱い時・ 搬送時の、衝撃による亀裂、破れの低減することが可能。 約70℃、1...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

  • 金属基板用 エッジコーティング剤 製品画像

    金属基板用 エッジコーティング剤

    エッチング工程におけるマスキングテープ貼布による手作業を完全自動化!

    当社が取り扱っている「金属基板用 エッジコーティング剤」を ご紹介いたします。 基板側面に自動塗布するだけでマスキングテープと同様の効果が得られ、 エッチング液が基板の側面を侵食するという弊害から基板を守ります。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

  • 基板エッジコーティング剤アルファ 製品画像

    基板エッジコーティング剤アルファ

    プリント基板に発生するゴミ・異物問題を低コストで解決!

    基板エッジコーティング剤アルファ』は、プリント基板側面を樹脂で コーティングして、製造過程で発生するガラス粉などの微小な異物を防ぐ製品です。 防湿効果で、湿気に敏感な基板の除湿を実現。 溶剤を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

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