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PR1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディー…
基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。...1台でも、100台でも、お気軽にご相談く...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…
電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液 / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~ 法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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【総合カタログプレゼント中!】電源電圧 DC110V!基板絶縁保護コー…
源」は、電源電圧 DC110V(-30%/+40%)、瞬時電圧降下 -40%(66V)、0.1秒間に対応するスイッチング電源です。 EN50155クラスS2要求事項に対して200%のバッファ時間。基板は絶縁保護コーティングされています。 容量100W「QS5.241-60」や、200W「QS10.241-60」、400W「CPS20.241-60」等をラインアップしています。 【ラインア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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広い入力範囲!実装面積1平方インチの小型4:1入力DC/DCコンバータ
リーズ』は、4:1の広範囲入力電圧を有する 15Wの絶縁型DC/DCコンバータです。 低コスト、省スペースの1×1インチケースサイズ小型パッケージ、 広入力範囲を特長とします。 実装基板スペースを大幅に節約し、広い入力範囲によって 種々の標準バス電圧に対応することで柔軟性を高めます。 【特長】 ■4:1の広範囲入力電圧(9~36V、18~75Vを入力、鉛蓄電池、 リチ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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3×3mmの超小型・低コスト!RECOM社のLGAポイント・オブ・ロー…
■4Vから18Vまでの広い入力範囲と0.8Vから5.2Vまでの調整可能な出力 ■10パッドの熱強化されたLGAデバイス ■3×3mmフットプリント、1.45mmプロファイル ■インダクタと基板内蔵制御IC搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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85VACから305VACの幅広い入力範囲!EMCコンプライアンスはE…
RECOM社は、基板実装型AC/DCコンバータ2シリーズRAC02E-K/277(2W) ならびにRAC03E-K/277(3W)を開発、投入しました。 詳細に関しましては資料をダウンロードなさって下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-810-x-00
変換効率55%以上!過酷環境下デバイス駆動に理想的、電磁障害免疫と雷保…
:1.82 × 1.82 mm² - アクティブエリア:直径1.5 mmの円 - チップ厚さ:0.460 mm ± 0.030 mm - ボンドパッドサイズ:0.2 × 0.2 mm² - 基板材料:GaAs - ARコーティング:空気に合わせたマッチング - 極性:非P、フロントサイドカソード - フロントコンタクト厚さ:≥ 1.0 µm、Au仕上げ - バックコンタクト厚さ:≥...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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AZUR SPACE社のMP8: 高効率GaAsフォトダイオード
MP8はシリコンより50%高い効率を誇り、強固な組み立てと高温耐性を備…
- チップサイズ: 1.0 x 1.0 mm² - チップ厚さ: 450 µm ± 20 µm - ボンドパッドサイズ: 100 x 100 µm2 - ウェハーサイズ: 100 mm - 基板材料: GaAs - ARコーティング: TiOx/AlOx - 極性: 非P, フロントサイドカソード - フロント接触: 1.0 µm, Au仕上げ - バック接触: 1.0 µm, A...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-975-n-00
無線給電の驚異的効率。絶縁やEMIを実現する光給電用コンバーター
:1.684 × 1.684 mm² - アクティブエリア:直径1.2 mmの円 - チップ厚さ:0.2 mm ± 0.020 mm - ボンドパッドサイズ:0.2 × 0.2 mm² - 基板材料:ゲルマニウム - ARコーティング:空気に合わせたマッチング - 極性:N on P、表面カソード - 表/裏接触厚さ:約1.0 µm、Au仕上げ デバイスはTO46パッケージでF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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