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PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能== ・ルータビット数倍長持ち ・スピンドルモ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ
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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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基板実装・はんだ付けの不具合|“ボイド”に関する 『事例集』
はんだ接合部の“ボイド”にフォーカスし、メカニズムや解析事例を含めてご…
“ボイド”があることにより、接合信頼性に影響を及ぼす恐れがあることから、できる限り少ないことが望ましいとされています。 発生してしまう原因と対策や、その改善例など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【事例集の内容】 ■ボイドとは ■はんだ組織中のボイド ■ピンホー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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