- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
1557件 - カタログ
4855件
-
-
PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
-
-
PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
-
-
電気自動車のパワーが増すにつれてインバータの放熱量が増大、高性能な冷却…
は半導体素子を基盤にはんだ付けし、それをさらに 窒化アルミニウムなどの熱伝導が良く絶縁性のあるセラミックの 放熱板に接合して、それを冷却流路で冷却する構造となります。 この場合には、半導体基板を片側から冷やすために、平板状の構造体に 半導体チップを多数並べて片側から冷却する方式となります。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社最上インクス
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
空気圧駆動圧力制御弁 AS260【サーボミニコンポ】
空気圧駆動 アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁
ピー・エス・シー株式会社 -
無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』
プリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載!ハンドブッ…
アート電子株式会社 本社 -
受託加工サービス
切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託…
ショーダテクトロン株式会社 -
高精度かつ高強度!『メタルコアシリーズ』
高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能!
三協紙業株式会社 -
【自動見積システム】サクッ!とSHOWA
【見積待ち時間0(ゼロ)!】必要事項の記入のみで「待ち時間0」…
株式会社松和産業 本社 -
【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット
2製品をラインアップ!プレス製品から作る表面実装ナットのご提案
株式会社和光精機 -
【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』
〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300m…
株式会社サヤカ -
もやもやを解決!エンコーダ付きステッピングモータの「使い分け」
【何となくで選んでいませんか? 】エンコーダ付きステッピングモ…
ミネベアミツミ株式会社 回転機器 -
『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
株式会社弘輝(KOKI)