• <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング 製品画像

    <無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング

    PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

    電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液  / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~    法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

  • 基板分割機【卓上型でコンパクト&きれいな切断面】 製品画像

    基板分割機【卓上型でコンパクト&きれいな切断面】

    PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

    基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能==  ・ルータビット数倍長持ち  ・スピンドルモ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ

  • コンフォーマルコーティング剤『Aegis Coat』 製品画像

    コンフォーマルコーティング剤『Aegis Coat』

    電子部品・電子基板を強力に保護!フッ素塗膜により、銀や銅の硫化を防止し…

    ッ素ポリマーを 安全性・乾燥性に優れる不燃性のフッ素溶剤に溶解させた、常温速乾の 高機能フッ素コーティング剤です。 フッ素の高い撥水・撥油力で、湿度・結露・オイルなどから電子部品・ 電子基板を強力に保護。 ガラエポやレジストをはじめとする各種基材に密着し、また無色透明な 塗膜のため、LEDに直接塗布が可能で輝度を損ねません。 【特長】 ■優れた撥水・撥油力 ■様々な基...

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    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • ?基板保護コーティング剤『XWOP-023』 製品画像

    ?基板保護コーティング剤『XWOP-023』

    高いマイグレーション抑制効果を発揮!濡れ広がりが少なく、狙った箇所への…

    『XWOP-023』は、フッ素の高い撥水力で、湿度・結露・錆などから実装基板・ 電子部品を強力に保護するコーティング剤です。 耐熱性に優れており、200℃/1000時間加熱でも塗膜特性の低下がみられず、 -65℃⇔125℃×1000サイクルにおいても、クラック等の...

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    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』 製品画像

    無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』

    高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…

    る融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用化している製品です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低温接合:>165℃(加圧時165℃) ■高温再溶融レス:270℃以下での材料全体の再溶融な...

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    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』 製品画像

    超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

    硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分!実装用途以…

    50~300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化  ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命:>10年  ・-65℃~125℃:1000サイクル  ・85...

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    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

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