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PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…
電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液 / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~ 法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能== ・ルータビット数倍長持ち ・スピンドルモ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ
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電子部品・電子基板を強力に保護!フッ素塗膜により、銀や銅の硫化を防止し…
ッ素ポリマーを 安全性・乾燥性に優れる不燃性のフッ素溶剤に溶解させた、常温速乾の 高機能フッ素コーティング剤です。 フッ素の高い撥水・撥油力で、湿度・結露・オイルなどから電子部品・ 電子基板を強力に保護。 ガラエポやレジストをはじめとする各種基材に密着し、また無色透明な 塗膜のため、LEDに直接塗布が可能で輝度を損ねません。 【特長】 ■優れた撥水・撥油力 ■様々な基...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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高いマイグレーション抑制効果を発揮!濡れ広がりが少なく、狙った箇所への…
『XWOP-023』は、フッ素の高い撥水力で、湿度・結露・錆などから実装基板・ 電子部品を強力に保護するコーティング剤です。 耐熱性に優れており、200℃/1000時間加熱でも塗膜特性の低下がみられず、 -65℃⇔125℃×1000サイクルにおいても、クラック等の...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』
高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…
る融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用化している製品です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低温接合:>165℃(加圧時165℃) ■高温再溶融レス:270℃以下での材料全体の再溶融な...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分!実装用途以…
50~300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命:>10年 ・-65℃~125℃:1000サイクル ・85...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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ロールtoロール印刷って知ってますか?※資料進呈
段取り工数と生産コストの削減が可能!基板や回路印刷、機能性部品…
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【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部…
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SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの…
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実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 …
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【単品~量産まで対応可!】基板改造・基板改修サービス
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電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内
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名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ -
「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」出展のお知らせ
2024年06月19日(水)~21日(金)!多彩なアプリケーシ…
株式会社ジャノメ