厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

＼JPCAショー2024出展／プリント基板、明日発送します！

PR6/12～14開催！JPCAショー2024に出展いたします！先駆けて納…

明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか？ 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで！業界最速レベルでお届けいたします！ 2層〜10層貫通基板　最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板　最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板　最短3日！ 1層・2層　FPC基板　最短2日！ 4層リジッド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

イオンモンテカルロ・シミュレーション・モジュール（IMCSM）

プラズマ解析領域全体におけるイオンのエネルギー分布、角度分布等を計算！

ネルギー分布、また境界セル での入射エネルギー／角度分布を計算します。 現在のPHMは、装置内のプラズマ分布等を計算しますが、計算モデル上、 イオンのエネルギーは一様としています。しかし、基板／ターゲット表面の イオンエネルギーを求めたい場合が多いと考えられます。 当製品は、PHMの計算結果（空間分布物理量）を用いて、プラズマ解析領域 全体、および基板／ターゲット表面のイオンエ...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM3D）

初期形状はトレンチ、ホールで与えることが可能！基板、堆積膜の経時変化を…

『表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM3D）』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 セル法特有のシャープな境界面は用いず、固体層占有率による勾配から 入射角を決定し、入射角依存の鏡面反射確率、...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM2D）

PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能…

『表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM2D）』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能。 入射粒子情報（粒子フラックス、...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

シース内モンテカルロ・シミュレーション・モジュール（SMCSM）

内蔵のシースモデルを用いて、短時間で計算することが可能です！

ット表面のイオンの エネルギーについてのみを評価したい場合、当製品は内蔵のシースモデルを 用いて短時間で計算することが可能です。 【特長】 ■PHMの計算結果（シース電位差等）を用いて、基板／ターゲット表面の 　イオンエネルギー分布等を計算する ■計算モデルは単純なため、計算時間がかからない ■内蔵のシースモデルを用いることにより、RF放電装置内の基板への 　イオンのエネルギー...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

シミュレーションソフトウェア『PEGASUS』

真空技術、プラズマ技術、薄膜技術、微細加工技術を用いる技術者のためのシ…

わる 　技術者のためのシミュレーションソフトウェア ■真空薄膜技術で必要とされる多くのプロセスに関連するシミュレーションを行うことが可能 ■装置サイズの気相シミュレーションからミクロンサイズの基板表面シミュレーションまで行うことが可能　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

中性粒子DSMCモジュール（DSMCM）

新衝突計算法を指定することにより、平均自由行程以上のセルサイズでの計算…

【機能一覧（一部）】 ■応用分野：真空装置・ポンプを含む装置内での希薄気体流れ 　・一般的な希薄気体条件下での中性粒子の気体流れ解析 　・スパッタリング粒子挙動解析（スパッタ装置内の基板堆積） ■モデリング手法：粒子法 ■解析手法：DSMC法およびテスト粒子モンテカルロ法 ■対象次元：2次元（デカルト座標系、軸対称座標系） ■ソルバー：ドライバー DSMCM／モジュール D...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社