『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

IoT時代に適応する小型ユニットケース『多機能ケース』

【新製品】1つからでもカスタム対応可能！過酷な環境での使用に適した、防…

『多機能ケース』は、過酷な環境での使用に適した、防水・防塵対応の小型ユニットケース！ 中に入る電子基板の情報を基に適したケースの設計から製造までを対応し、 設計作業の負荷を軽減いたします。 プレス加工・レーザー加工・切削加工・鋳造など様々なご要望にお応えします。 設計から行うため、1つから...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユーバー

CompactPCIフロントパネル

CompactPCIプラグインユニットの抜き差し・固定に欠かせない機能…

PICMG2.0 CompactPCI規格で規定されたEMCシールド仕様のフロントパネル。 穴加工・表面処理・シルク印刷・彫刻など、少量多品種のカスタム対応に対応。 基板の挿抜に欠かせないイジェクターハンドルを含め、 多様なアクセサリーパーツを自社製品としてご用意しています。 EMC対応／RoHS対応など、お客様のニーズに合わせた仕様をご提案します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユーバー

『筐体・ケースの設計支援』　※製作事例付きカタログ進呈

単に作るだけでなく、お客様の要望を確認したうえで設計からお手伝い！試作…

くるだけなく、 お客様の要望を確認したうえで設計から受託しています。 お客様の社内に機構設計の専門家がいなくてもユーバーが設計をお手伝いさせていただきます。 「こんなサイズのケースに、この基板、あの部品を組み込みたい」などのイメージを営業担当者にお伝えいただければ、お客様のご要望に合わせた ご提案ができる体制を整えています。 【特長】 ■ノイズ対策・防塵・防滴対応が可能 ■F...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユーバー