電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

個片基板の密閉容器

密閉性に優れ異物の流入防止効果あり！後工程や顧客への搬送として使用する…

当製品は、薄板・半導体パッケージをストリップ状で切断後に 後工程や顧客への搬送として使用する密閉容器です。 また、真空包装完了した完成品の顧客納品時に、外部異物や 衝撃に保護するために使用します。 さらに、密閉性に優れ、帯電防止処理されて異物の流入防止効果があります。 【特長】 ■SIZE：3号（288*361*120mm）・4号（336*407*147mm） ■材質：蓋...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

ダイヤモンドスラリー

半導体パッケージ基板の表面を平滑にするダイヤモンドスラリーのご紹介です

当製品は半導体パッケージ基板の表面を平滑にします。 種類は、POLYCRYSTALLINE DIAMONDで、粒度は 2-4/D10（2.3≦）、D50（3.2±0.5μm）,D99（7.5≧）。 また、色は、透...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部