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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』
PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可能【資料…
『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...
メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社
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図面・仕様書などの作成、段取り時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率化を実現…
近年の電子機器においては、開発サイクルの大幅なスピードアップにより、 プリント基板の設計から製造、そして部品実装までの短納期化が求められています。 『PC-MountCAM』は、部品搭載データを中心とした新発想の プラットフォームで、 部品実装図面・仕様書などの作成、段取...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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