『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

コーティング剤検査装置『Sonar』

PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト＋RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定（オプション）を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

【事例】はんだレス・組立工数削減/品質の安定化

金型設計と部品構造、形状調整などが標準化！均等形状を安定的に制作可能！

当資料では、最小スルーホールφ0.3用のプレスフィットコネクタの 順送プレス加工に挑戦した事例を写真を用いてご紹介しております。 当加工は、無はんだでPCB基板に接続ができ、はんだ工程削減による コスト低減が可能。-40～125℃と使用温度範囲が広く、プレスフィット端子 及びモジュール品の供給もできます。 当社では多彩な形状の量産実績があり、貴社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社鈴木

株式会社鈴木　事業紹介

精密・複合加工技術による金型・プレス・めっき・成形・組立で一貫生産

装置 →積極的なR&Dと技術融合で次世代の半導体分野に対応 ○事業開発 →SUZUKIの技術の融合によりプレス加工の限界にチャレンジし 　オンリーワンを目指す →テープ材料の加工／プリント基板の加工／エラストマ貼付加工 →微細加工へのチャレンジ ○研究開発 →ニーズを掘り起こす積極的なR&D活動 →新規事業／半導体関連機器事業／電子部品事業／金型事業 ○品質保証 →確かな品質...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社鈴木