プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

超微細加工LIGAプロセスによるメタルパーツ，ポリマーパーツ

アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロパーツ，サブ…

IGAプロセス工程: 1. X線マスクの作製 電子ビームまたはレーザーリソグラフィによる高精度のX線マスクを作製します。 2. レジストのX線リソグラフィ (Lithographie) 基板上のフォトレジストにX線マスクの構造を転写します。 放射光の高品質なX線によって，高アスペクト比(100程度)，滑らかな側壁(<50 nm)，自由な横方向形状を持つレジスト構造が実現します。 例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ASICON

マイクロギア 超微細加工による高アスペクト比メタルパーツ

アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロメタルパーツ

. 金のチェッカーボード構造 周期35µm (メタル/スペース = 17.5 µm : 17.5 µm)， 金の厚さは160 µm アスペクト比: 約9 3. 微細貫通孔(X線アパーチャ。基板無し) (a) マルチホール例 / X線マルチコリメータ 厚さ80 µmの金のメンブレン上に直径3 µmの高アスペクト円形貫通孔を規則的に多数配列。X線マルチコリメータや，微細加工装置の組み込み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ASICON