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PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能== ・ルータビット数倍長持ち ・スピンドルモ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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金型設計と部品構造、形状調整などが標準化!均等形状を安定的に制作可能!
当資料では、最小スルーホールφ0.3用のプレスフィットコネクタの 順送プレス加工に挑戦した事例を写真を用いてご紹介しております。 当加工は、無はんだでPCB基板に接続ができ、はんだ工程削減による コスト低減が可能。-40~125℃と使用温度範囲が広く、プレスフィット端子 及びモジュール品の供給もできます。 当社では多彩な形状の量産実績があり、貴社...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社鈴木
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精密・複合加工技術による金型・プレス・めっき・成形・組立で一貫生産
装置 →積極的なR&Dと技術融合で次世代の半導体分野に対応 ○事業開発 →SUZUKIの技術の融合によりプレス加工の限界にチャレンジし オンリーワンを目指す →テープ材料の加工/プリント基板の加工/エラストマ貼付加工 →微細加工へのチャレンジ ○研究開発 →ニーズを掘り起こす積極的なR&D活動 →新規事業/半導体関連機器事業/電子部品事業/金型事業 ○品質保証 →確かな品質...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社鈴木
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アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
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SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器
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~大容量ストレージ機能を備え、2チャンネルで同時再生可能な高音…
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クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
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