＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

基板作製を完結！電子回路プリンタ『V-ONE』

本製品は運びやすい卓上サイズ。外注に依頼することなく、試作基板が作れる…

VOLTERA社製電子回路プリンタ『V-ONE』は、FR4をはじめとしたプリント基板やプリンテッドエレクトロニクス向けとしてPET、PENなどのフレキシブル基板への配線描写を行う、卓上型電子回路プリンタです。 CADデータ（Gerberデータ）に基づいて、導電性インクによる配...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

『手動/アシスト機能付き卓上マウンター』【生産設備の停止不要】

SMT基板製作時の手作業効率改善に！ ドイツのFRITSCH社製・手…

着剤のディスペンスまで、SMTマウントプロセス全体を手軽に実現します。 アシスト機能付きシステムでは、ピックアップと配置の位置をモニタ画面に示すことでユーザーの負荷を低減し、安全で正確にSMT基板の組み立てを行う事が可能​です。 また、専用ソフトウェアとCAD-DATAコンバーターによる部品配置情報の読み込み機能を利用して取り出すフィーダー位置の設定や基板上の部品配置位置の視覚化、上位...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

エリアレーザーソルダリング（はんだ/リフロー）装置

FR４、耐熱基板のみならず、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのは…

系も独自設計可能です。 この技術は、以下の特長を有しています。 【特長】 ■恒温領域のサイズ、形状については、円形、正方形、長方形が選択可能 ■レーザー出力可変 ■PC、PET、PENなどの低融点基板へのはんだ接合も可能 ■基板への熱ストレスが少なく基板のそりを抑制 ■同じ基板内で、異なる温度のはんだ付けが可能 ■数秒でのはんだ付けによる、高い生産性 ■はんだ時の温度プロフアイル作成が可能 ■冷...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

高熱容量・大型デバイスにも対応したリフロー装置

均熱性が高く、ランニングコストが低いリフロー装置

ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置は、従来のベーパーフェイズリフロー装置のデメリットを完全に補って全く新しい形で生まれ変わりました。 従来のSMT基板は当然ですが、パワーモジュールや3D-MIDなどの立体形成基板にも適応した、均熱性と熱容量が非常に高いのに過加熱を発生しないという特徴を持っています。 多品種少量生産から量産まで幅広いラインア...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

『VPSリフロー装置』

安定的な温度プロセスを実現！3D実装・立体的な構造物にも対応可能！

)を加熱する事で得られる 飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して 凝縮することで、高効率に且つ均一に製品を加熱することが可能です。 また立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板、3D実装にも 有効な方式です。 【特長】 ■蒸気温度は使用する液体の沸点により決まる為、製品に対して 　均一に一定温度をかけることが可能 ■使用する液体の沸点温度...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

卓上型セミオートダイボンダー/フリップチップボンダー

少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…

ミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど 　仕様に対して装置の構成が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社