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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤
【特徴】 ・高熱伝導率(一般的なはんだより高い);70~200W/m・K。 ・独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。 ・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。 ・大小のニードルノズルやシャワーヘッドノズルを使用した塗布に最適です。 ・大型ダイパッケージのボイ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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