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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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PR電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の性能評価…
インパルスノイズ試験器はスイッチングデバイスの接点間の放電、電子モーターから発生するアーク放電などによる立ち上がりの早い高周波ノイズを模擬的に発生させ、電子機器の耐性を評価する試験器です。 インパルスノイズ試験器INS-S100は、50Vからのパルス出力が可能で、製品開発時の回路基板や弱電部品などのノイズ耐性評価が手軽に行えるほか、市場での不具合発生時の解析などにも活用できます。 ○ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノイズ研究所(NoiseKen)
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はんだペースト印刷機『TD-4420』& バンピングサービス
電子デバイスメーカー必見!印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…
50~200μm) ■印刷デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成(バンプピッチ120~150μm) ■通信デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成(バンプピッチ150~170μm) ■光学デバイス用基板のビアホールへの導電性ペースト充填(ビア径250~300μm ) ...
メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社
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はんだペースト印刷機『TD-4420』& バンピングサービス
印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバ…
50~200μm) ■印刷デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成(バンプピッチ120~150μm) ■通信デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成(バンプピッチ150~170μm) ■光学デバイス用基板のビアホールへの導電性ペースト充填(ビア径250~300μm ) ...
メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
ホットメルトとは?知っておきたい基礎知識【入門書配布】
ホットメルトの特徴やメリットを分かりやすく解説! さらに様々…
株式会社サンツール -
『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
株式会社アイン 本社工場 -
「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」出展のお知らせ
2024年06月19日(水)~21日(金)!多彩なアプリケーシ…
株式会社ジャノメ -
高圧式リングブロアー総合カタログ※HO HSING
高圧式リングブロアーと油式回転真空ポンプの総合カタログ!
ユニオン産業株式会社 -
【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン -
FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能
G1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケ…
株式会社ディー・アール・エス(DRS) -
法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』
『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー -
アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
共栄電資株式会社