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PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能== ・ルータビット数倍長持ち ・スピンドルモ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ
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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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接着剤レスで面発ヒーター用途に好適!『SUS/ポリイミド基板』
《5%熱重量減少温度が534℃!》高温面状発熱ヒーター用途に適した、接…
河村産業では、長年培ってきたステンレス箔へのポリイミド塗工技術のノウハウを生かして、ステンレス/ポリイミド材を提供しています。 【河村産業の『SUS/ポリイミド材』の特長】 ■接着剤レスのため優れた耐熱性 →5%熱重量減少温度(534℃) ■ 独自のポリイミド技術で高い接着力を発現 →ステンレス/ポリイミド接着力(2.4kN/m) ■ 厚さの選択幅が広い →ステンレス...
メーカー・取り扱い企業: 河村産業株式会社
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高アスペクト比により線抵抗50Ω/m達成!『透明低抵抗回路加工』
任意の絶縁フィルムをベースとし、アスペクト比1以上の配線成形を行える技…
路加工』の特長】 ■配線幅”0.1mm”以下、アスペクト比”1以上”の配線成形が可能 ■高アスペクト比配線成形により、線抵抗値"50Ω/m"が達成可能 ■絶縁フィルムの特性を生かした回路基板を作製可能 ※【基本構成図】【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 河村産業株式会社
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6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先…
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
産廃費大幅削減、CO2白煙無し、磁力熱分解処理装置SWP-120
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カッティングエッジ株式会社 -
高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】
【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーシ…
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