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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』 製品画像

    無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』

    PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載!ハンドブック無料進…

    アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策 ハンドブック』を無料プレゼント中! そもそも「ノイズとは?」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の1冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • スマートリールラック導入事例➀~8000リール入出庫効率化~ 製品画像

    スマートリールラック導入事例➀~8000リール入出庫効率化~

    スマートリールラック導入イメージを付けたいお客様必見!リール管理工数3…

    だいた 三和電子様の導入事例になります。 電子部品リール入出庫管理自動化に興味がある/検討予定のお客様必見です!!! ■三和電子株式会社様 住所:岡山県津山市神代208番地 事業:基板実装・組立、実装搬送治具の製造及び完成品の組立 https://www.sanwa-electronics.com/ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

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