【自動見積システム】サクッ！とSHOWA

PR【見積待ち時間0（ゼロ）！】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回…

『あぁ~営業担当が捕まらない！』『一分一秒早く見積が欲しい！』『いつになったら見積来るの？』 そんな言葉にもお応えするのが松和産業 基板製造の国内最速レベルを自負する松和産業。もちろん見積等の各種問い合わせも、 自信を持って『早い！』と返答しますが、更に更に見積回答の短縮に努めるべく 自動見積システム【サクッ！とSHOWA】のサービスをご提供。 下記URLから必要用項目を入力頂き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

サンプル出荷中！基板を起こす必要なし『どこでもでむ』

今までのサーキットデザイン製モジュールをより使いやすく。ソフトウェアの…

『どこでもでむ』は、どこでも、データ伝送できるプログラム可能な無線ユニットです。 ハードウェアの開発工数をぐっと減らして、開発〜現場投入の時間を大幅に短縮。すぐ使えるように設計されました。特に、小ロットでの試作時に非常に適した製品です。 用途に合わせてソフトウェアは開発可能、細部まで仕様に合わせこむことができます。 429MHz帯LoRaモジュールを中心に多種多様なモジュールを選択可能。LTE...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーキットデザイン 営業部