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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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貴社ご希望の仕様にてポンプを設計・製造致します。高精度なサンプリング、…
、ボールねじ ・リード:0.5mm ~ 2mm ■駆動 ・ステッピングモーター(2相、5相) ・直動、ベルトドライブ(分解能向上、遮熱) ・原点センサ(リミットセンサ) ・ドライバー基板製作可能(通信コマンドにて駆動も可能) ■分解能例 モーターステップ角:0.9° 減速比:2 ねじリード:0.5mm プランジャー直径:4mm の場合 約0.008μL / Step...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーイーエムシステム
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貴社ご希望の仕様にてポンプを設計・製造致します。分注、希釈、送液用途の…
にボールねじ、滑りねじ(金属ナット、樹脂ナット)を選択可。 ■負荷に対応したモーターをご選定します。 ■必要分解能に応じて送りねじ、モーター、減衰機構を設計します。 ■コントロール基板も設計し組み付けます。 ■通信(RS-232C、USB等)コマンドでポンプを駆動できるようにファームウェアを実装できます。 ■シリンジの容量、接続方式、シールチップ材質などの選択可能。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーイーエムシステム
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