厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

アップル社　iPhone6+ A1593（中国モデル）

iPhone6+の中国モデルを解体

の薄さは非常に魅力的だ。今回はテックインサイツがもつDeepDiveとSurveyの両方の解析レポートから簡素化されたSurveyのレポートを紹介する。価格面も$999と非常に抑えていながら、メイン基板の半導体のコストを算出している。さらには、携帯のケースから備品まで写真付きで解析している。...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【事業案内】プロセス解析

キーとなる革新的なプロセス技術の研究・製造コストの最適化・歩留まりの改…

【プロセス解析の製品】 [標準製品] ○構造解析 ○機能レイアウト ○Quick Looks ○IC製造コスト見積り ○DCトランジスタ特性解析 ○パッケージ構造分析 ○定性的基板分析 ○絶対キャリア濃度分析 ○プロセス比較 ○市場／技術分析 [カスタムプロジェクト] ○ファウンドリ品質分析 ○ファウンドリ特定 ○製造監査 ○サポート技術 ●詳しくはお問...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）