高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

多機能異形部品挿入機『OCM-II』

実績豊富な部品対応力で“省人化"と“品質向上"を実現！手挿入作業の自動…

【その他の特長】 ■CHPシステムにより生産サイクル、効率等の各種生産状況をリアルタイムに監視可能 ■多面取り基板の参考ポイントと座標コピーを簡単に実行、プログラム編集時間の大幅削減 ■NG基板の識別機能付き、部品材料の無駄削減 ■事前に生産ラインのフィード配置と挿入方法を設定すれば、オフラインで 　プロ...

メーカー・取り扱い企業： Raydz株式会社 九州営業所