電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

圧力センサ｜基板実装型 圧力センサ Trustability

低電圧･低消費電流で高速応答。基板へ直接実装可能な小型圧力センサ。

ハネウェルの微圧・低圧/基板実装型圧力センサは、専用のピエゾ抵抗体による微小計測素子を採用したことで、部品の置き換えと、性能、信頼性、および精度の向上を実現しています。 高速応答性（1ms以下）で低電圧･低消費電流（3....

メーカー・取り扱い企業： 日本ハネウェル株式会社 本社

圧力センサ｜基板実装圧力センサ ABP2シリーズ

指定されたフルスケールの圧力スパンと温度範囲で圧力を読み取るためのデジ…

「ABP2 シリーズ」は、センサのオフセット、感度、温度特性および精度誤差（非直線性、再現性、ヒステリシスを含む）は、オンボードの特定用途向け集積回路（ASIC）を使用して温度特性が校正され、温度補正されています。校正された圧力と温度の出力値は、約200Hzで更新されます。...■主な特長 ・総合誤差：±1.5%FSS以下 ・液体メディアのオプション：各種液体メディアに対応 ・長期安定性： ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ハネウェル株式会社 本社

基板実装型圧力センサ｜マイクロプレッシャー MPRシリーズ

生産ロットの大きな医療機器、および家電製品の用途要件を満たすように設計…

MPR シリーズは、超小型ピエゾ抵抗シリコン圧力センサです。 搭載された特定用途向け集積回路（ASIC）を使用し、測定された圧力のオフセット値、温度の影響による誤差、および非線形性について、指定温度範囲で校正および補償を行います。 この製品は、生産ロットの大きな医療機器（家庭向け医療機器及び院内使用向け機器）、および家電製品の用途要件を満たすように設計されています。 ■主な用途 ・一般...

メーカー・取り扱い企業： 日本ハネウェル株式会社 本社

力・荷重センサ｜フォースセンサ

ロボット、シリンジポンプをはじめとする工業用途から、医療用途における点…

■主な特長 ・荷重を電圧信号へ変換 ・基板実装パッケージ ・小型・高精度のフォースセンシング ・高い信頼性 ・ゲージ出力(mV) から増幅されたアナログ出力(V) まで ・デジタル出力(I2C/SPI)@FSA ・クラス最小のパッ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ハネウェル株式会社 本社