高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

EV・HEVに好適! 焼結SMDタイプ白金温度センサ

＜YAGEO NEXENSOS＞ EV、HEV 車載用インバーター用、…

ショニング可能な仕様。 表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。 表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を 設けることなく直接焼結が可能です。 【特長】 ■温度係数(TC)：3850ppm/K ■温度範囲：-50℃～+200℃(以上) ■白金(Pt)回路 ■RoHS対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン

高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』

＜YAGEO NEXENSOS＞ 銀焼結による強固な接続と安定した温度…

、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。 表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結仕様になっています。 メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を 設けることなく焼結が可能です。 【特長】 ■高精度で優れた長期安定性 ■熱源/ダイに対しフリーポジショニング可能 ■使用温度範囲200℃以上 ■先端のボンディング技術に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン

高精度で信頼性の高いパフォーマンス『SMDセンサ』

＜YAGEO NEXENSOS＞ SMD表面実装タイプの白金温度センサ…

SMD表面実装タイプは、抵抗値が温度に比例してリニアに変化する特性、高精度、長期安定性を備えた白金温度センサです。 広温度域にあｗたる高精度な温度測定、低コスト、プリント回路基板への自動実装可能な点が特長です。 DIN EN/IEC60751に準拠しており、AEC-Q200対応の様々なサイズ(Pt1000 SMD0603. SMD0805、 SMD1206)を取り揃え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン