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PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…
電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液 / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~ 法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル
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AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-810-x-00
変換効率55%以上!過酷環境下デバイス駆動に理想的、電磁障害免疫と雷保…
:1.82 × 1.82 mm² - アクティブエリア:直径1.5 mmの円 - チップ厚さ:0.460 mm ± 0.030 mm - ボンドパッドサイズ:0.2 × 0.2 mm² - 基板材料:GaAs - ARコーティング:空気に合わせたマッチング - 極性:非P、フロントサイドカソード - フロントコンタクト厚さ:≥ 1.0 µm、Au仕上げ - バックコンタクト厚さ:≥...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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AZUR SPACE社のMP8: 高効率GaAsフォトダイオード
MP8はシリコンより50%高い効率を誇り、強固な組み立てと高温耐性を備…
- チップサイズ: 1.0 x 1.0 mm² - チップ厚さ: 450 µm ± 20 µm - ボンドパッドサイズ: 100 x 100 µm2 - ウェハーサイズ: 100 mm - 基板材料: GaAs - ARコーティング: TiOx/AlOx - 極性: 非P, フロントサイドカソード - フロント接触: 1.0 µm, Au仕上げ - バック接触: 1.0 µm, A...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-975-n-00
無線給電の驚異的効率。絶縁やEMIを実現する光給電用コンバーター
:1.684 × 1.684 mm² - アクティブエリア:直径1.2 mmの円 - チップ厚さ:0.2 mm ± 0.020 mm - ボンドパッドサイズ:0.2 × 0.2 mm² - 基板材料:ゲルマニウム - ARコーティング:空気に合わせたマッチング - 極性:N on P、表面カソード - 表/裏接触厚さ:約1.0 µm、Au仕上げ デバイスはTO46パッケージでF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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基板修理サービス『ヨミガエル』<現物さえあればOK>
原則成功報酬&見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減…
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大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
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ホットメルトの特徴やメリットを分かりやすく解説! さらに様々…
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独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置
高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイ…
LPKF Laser&Electronics株式会社 -
『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
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