基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-810-x-00

変換効率55%以上！過酷環境下デバイス駆動に理想的、電磁障害免疫と雷保…

：1.82 × 1.82 mm² - アクティブエリア：直径1.5 mmの円 - チップ厚さ：0.460 mm ± 0.030 mm - ボンドパッドサイズ：0.2 × 0.2 mm² - 基板材料：GaAs - ARコーティング：空気に合わせたマッチング - 極性：非P、フロントサイドカソード - フロントコンタクト厚さ：≥ 1.0 µm、Au仕上げ - バックコンタクト厚さ：≥...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

AZUR SPACE社のMP8: 高効率GaAsフォトダイオード

MP8はシリコンより50%高い効率を誇り、強固な組み立てと高温耐性を備…

- チップサイズ: 1.0 x 1.0 mm² - チップ厚さ: 450 µm ± 20 µm - ボンドパッドサイズ: 100 x 100 µm2 - ウェハーサイズ: 100 mm - 基板材料: GaAs - ARコーティング: TiOx/AlOx - 極性: 非P, フロントサイドカソード - フロント接触: 1.0 µm, Au仕上げ - バック接触: 1.0 µm, A...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-975-n-00

無線給電の驚異的効率。絶縁やEMIを実現する光給電用コンバーター

：1.684 × 1.684 mm² - アクティブエリア：直径1.2 mmの円 - チップ厚さ：0.2 mm ± 0.020 mm - ボンドパッドサイズ：0.2 × 0.2 mm² - 基板材料：ゲルマニウム - ARコーティング：空気に合わせたマッチング - 極性：N on P、表面カソード - 表/裏接触厚さ：約1.0 µm、Au仕上げ デバイスはTO46パッケージでF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経