- 製品・サービス
3件 - メーカー・取り扱い企業
企業
1544件 - カタログ
4855件
-
-
PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能== ・ルータビット数倍長持ち ・スピンドルモ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ
-
-
【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
-
-
振動による基板の疲労、変形、破損を抑制!カスタム仕様の製品も承ります
『基板振動対策用ダンパー(PID) 』は、米国Topline社の新製品です。 NASAにより開発された技術で、米国特許US 9521753 B1を取得しています。 当製品を使用することで、振動...
メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社
-
-
豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…
米国ジョージア州に本社を置く世界最大のシェアを もつダミー電子部品及び基板のメーカー TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類(BG...
メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社
-
-
軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。
製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品 【特徴】 ■CCGA(別称 CGA:Column Grid Array)はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。 ...
メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
【単品~量産まで対応可!】基板改造・基板改修サービス
1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピ…
アート電子株式会社 本社 -
JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
ダイナトロン株式会社 -
ホットメルトとは?知っておきたい基礎知識【入門書配布】
ホットメルトの特徴やメリットを分かりやすく解説! さらに様々…
株式会社サンツール -
SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器
裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
株式会社フィッシャー・インストルメンツ -
アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
共栄電資株式会社 -
「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」出展のお知らせ
2024年06月19日(水)~21日(金)!多彩なアプリケーシ…
株式会社ジャノメ -
産廃費大幅削減、CO2白煙無し、磁力熱分解処理装置SWP-120
燃料不要電気のみ、月額約10万円、有害ガス排出無し、産廃費大幅…
カッティングエッジ株式会社 -
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社