『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

空気圧駆動圧力制御弁　AS260【サーボミニコンポ】

PR空気圧駆動　アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁

当社の『アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁AS260シリーズ』のご紹介です。 ある程度大きな流量を比較的ゆっくりとした応答で圧力制御を行うことに適した とても使い勝手の良いお勧めの新製品です。 精密な遠隔操作が可能な他、ブースタと組み合わせて精密大流量弁とすることもできます。 ■特徴 ・ノズルフラッパ型空気圧サーボ弁、圧力センサ、アンプ（制御基板）を一体化した圧力制御弁 ・電気信号に比例してパ...

メーカー・取り扱い企業： ピー・エス・シー株式会社

基板両面端面クリーナー『NCWS-250』

タッチパネルによりブラシの回転数が設定可能！同時にクリーニングが行えま…

『NCWS-250』は、基板の両面及び搬送端面に付着したクズ・ゴミをブラシ によりクリーニングする装置です。 上面用・下面用のブラシユニットは運転モードに合わせて自動で昇降を行い、 上面からのエアーブローにより、スル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナガオカ製作所

ハイブリッド 複合クリーニング装置『NCX-250』

基板に付着したゴミをブラシと粘着ローラによりクリーニングします！

『NCX-250』は、上下ブラシ＋上下ローラによるフル装備の基板クリーニング 装置です。 ブラシによるクリーニングの後、ローラにより極めて微細な塵埃も除去。 ブラシ及びローラはタッチパネル操作による数値入力で高さ設定ができ、 上面／下面ともに実装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナガオカ製作所

上面基板クリーニング装置『NC-250』

ブラシ高さ調整が不要！基板の板厚が替っても常に一定の接触値で運転を行い…

『NC-250』は、基板表面に付着したクズ・ゴミをブラシによりクリーニング する装置です。 ブラシ＋エアーブローによりクリーニングを行い、上面からのエアーブロー によりスルーホール内のゴミを除去。ブラシユニットの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナガオカ製作所

両面端面基板クリーニング装置『NCWS-250II』

ブラシの高さは自動で調整！基板の表面／裏面／端面のクリーニングを行いま…

『NCWS-250II』は、基板の表面・裏面・端面に付着したゴミをブラシにより クリーニングする装置です。 ブラシの摩耗を検出し、ブラシの押し込み量を自動で補正を行い 常に同じ条件でクリーニングを行います。 ブラシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナガオカ製作所

両面基板クリーニング装置『NCW-250』

上面からのエアーブローにより、スルーホール内のゴミを除去します！

『NCW-250』は、基板に付着したクズ・ゴミを両面のブラシにより クリーニングする装置です。 上面用・下面用のブラシユニットは運転モードに合わせて自動で昇降を 行い、上面からのエアーブローにより、スルーホール内の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナガオカ製作所