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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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高溫燒成爐 High Temp.Firing Furnace
High Temp. Continuous Firing Furnac…
。 24Hr自動モニタリングと記録。 特殊排気モジュールの設計(パテント)、炭素の沈積しません、定期の清潔は不要、高価の高圧乾燥気体消耗量にも節約できる。 使用後のコンベヤー上の黒い堆積物でも基板を穢れません、装置停止保守の回数を有効に低減する。 ...
メーカー・取り扱い企業: 台技工業設備股份有限公司 TANGTECK EQUIPMENT INC 台灣桃園縣 TAIWAN
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ロールtoロール印刷って知ってますか?※資料進呈
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【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
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株式会社相信