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  • 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

  • JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内 製品画像

    JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

    PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

    実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

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    メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

  • 実験炉・ヒーター_「PRODUCTS GUIDE_2022」 製品画像

    実験炉・ヒーター_「PRODUCTS GUIDE_2022」

    電子デバイス・燃料電池・ディスプレイなどの研究開発用 最新の高温基板…

    ◉「MiniLab-CF」超高温実験炉Max2900℃ ◉「Mini-Lab-WCF」超高温ウエハーアニール炉Max2000℃ ◉ SiC3立方晶炭化珪素コーティンググラファイト部品 ◉ BH基板加熱ヒーター：...

    メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

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