『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【アルミ表面処理　問題解決事例】高放熱絶縁基板下地

樹脂をアルマイトに置き換えでコストダウン！放熱性向上にも寄与できます

プリント基板の樹脂層は電気設計上必要な絶縁性を確保するために、 その厚さも含め重要な役割を担っています。 しかし樹脂層が厚いほど積層に多くの時間を要し、特にパワーデバイスでは 熱伝導率が低下することに...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場

★事例集進呈★表面技術で実現するアルミの新機能と付加価値創出

●軽量化●耐熱●絶縁●耐紫外線●放熱●耐摩耗●接着接合...課題を解決…

の異物混入防止 ◎摺動相手の樹脂の摩耗減少 ◎医療向け光学部品の摺動性向上 ◎IC検査治具への耐熱性絶縁膜 ◎油圧装置の耐摩耗性・気密性向上 ◎化学処理装置の封止材接合下地 ◎高放熱絶縁基板下地 ◎布とアルミの接着でロボットスーツ ◎硬質アルマイト皮膜の耐食性向上 ◎高温で使用する治具・熱処理装置 ◎光学部品の耐熱性向上で迷光防止 ◎高温使用する外観部品 ◎樹脂成型金型の離...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場

【アルミ表面処理　問題解決事例】IC 検査治具への耐熱性絶縁膜

コスト削減や形状の自由度UPで作業性向上！高耐電圧を実現したクラックレ…

電子基板やIC・半導体などの検査をする際に、所定の高電圧を 加えなければならず、その際に絶縁体の治具が必要となります。 セラミック溶射や絶縁コーティング等はコストが高く、治具の形状に 制限もあり、...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場

密着不良・剥がれの原因がコーティング剤にあると思っていませんか？

【高密着下地アルマイト処理】面粗さの変化を極限まで低下させたアルミニウ…

コーティング・塗装及び接着下地処理。 接着強度を飛躍的に改善させます。 完全クロムフリーですので環境不可も少なくできます。 アルミ放熱基板向けに、高絶縁性を備えた「高耐熱クラックレス硬質アルマイト（TAF TR）」と組み合わせも可能で、ダイレクトプリント回路形成への応用も実現しております。 標準膜厚～1μm...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場