『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

基板やICチップの傷が立体的に見える！ハレーション実体顕微鏡

小さな傷や汚れも一目瞭然！基板や膜など表面の凹凸を立体的に観察できる顕…

ハレーション実体顕微鏡『Model HSM-300D』はタッチパネル等のITO膜やICチップの傷や汚れを、立体的に分かりやすく観察できる顕微鏡（特許出願中）。 平面状の基板や膜を「立体的」に見ることができ、異物や傷や表面の凹凸が一目瞭然。検査効率や精度を大幅に上げることができます。 【特長】 ■立体像なので、異常のある位置が明確 ■さらに奥域まで観察すること...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シーズインターナショナル

新登場！立体観察可能なハレーション実体顕微鏡

ハレーションマイクロスコープの機能を実体顕微鏡で実現させました。 …

ハレーション像（正反射像）が立体で観察できる画期的顕微鏡「Model　HSM-300D」です。 ITO・カラーフィルター基板等上下位置が観ることができ、同時に設けたキズ観察用照明はガラス、フィルム基板のキズ、クラック、気泡、汚れ等ハレーションの補足照明として役立ち、特にITOを用いた基板の検査の作業効率の改善に最適です。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シーズインターナショナル