『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

コーティング剤検査装置『Sonar』

PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト＋RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定（オプション）を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

NTN微細塗布装置

NTN微細塗布装置　ごく少量の液剤を対象物へ高速・高精度に塗布

インクタンクの交換が容易 　６．マウス操作で簡単に塗布可能 適用分野と液剤例 　■電子部品の実装　　　：接着剤、導電性ペーストの塗布 　■バイオ・新薬開発　　：試薬等のごく少量スポッティング 　■基板などの高密度配線：導電性ペースト塗布による電極接続 　■組立工程　　　　　　：接着剤 NTN微細塗布装置は、微細かつ高速塗布を検討されているお客さまの生産性向上に貢献いたします。 ※詳しくは関連...

メーカー・取り扱い企業： NTN株式会社 ソリューションビジネス部