高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

LCOS個片基板用　非接触ピンセット

空気でつかむ

LCOS個片基板用非接触ピンセット（特許）は、手動作によるON/OFF操作により気体を噴出することにより、ワークを空中に浮遊した非接触状態にて吸引保持し、トレーに移載します。反転、傾斜させることも可能です。また高性...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック

空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック

内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 半導体ウエハ、ＬＣＤ・ＰＤＰガラス基板、、ディスク、プリント・セラミック基板、スルーホール基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワークを空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送する。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

非接触チャック

ソーラーリサーチ研究所の垂直気体噴流方式の非接触チャック

ソーラーリサーチ研究所の垂直気体噴流方式の「非接触チャック」は、空気をガラス基板に向かって噴出することにより、ガラス基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 ●多種多様のワークに対応 ユーザーの業種は、半導体、FPD、偏光板、フィルム、光学、...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

気体垂直噴流方式ベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」

気流の摩擦損失を減じた気体垂直噴流方式を採用したベルヌーイチャックド「…

方式ベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」を採用使用したベルヌーイチャックシステム・非接触搬送装置を豊富な納入実績をもとにオーダーメイドにて製作します。 ・ウエハ非接触搬送装置 ・ガラス基板非接触搬送装置 ・非接触ピンセット ・太陽電池ウエハ非接触搬送装置 ・ウエハチップ非接触搬送装置 ・レンズ非接触搬送装置 ・フィルム非接触搬送装置 ・プリント基板、FPC非接触搬送装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

重量物非接触搬送装置「フロートチャックSA-5C(SAN)型」

重たいワークでも効率よく非接触搬送可能なベルヌーイチャック

加させることで、保持安定力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 新方式： 気体垂直噴流方式の説明． 重量物非接触搬送装置（フロートチャックSA-５C(SAN)型）技術とは　空気を基板に向かって噴出することにより、基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 高負荷に対応しに対応し、低空気消費量を実現しました。 　 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

クリーンルーム対応「ベルヌーイチャックWAS型」

ごみをまき散らさないクリーンルーム対応ベルヌーイチャック

ム対応「ベルヌーイチャックWAS型」は、ノズルより噴出した排気を吸引捕捉する排気回収機構が設けられていますので排気のクリーンルームへの流出を防げます。 　そのためクリーンルーム内でのウエハ、ガラス基板他の非接触搬送に用いることが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

耐熱仕様：非接触搬送装置「フロートチャックSAH型」

高温ワークを非接触にて移載するベルヌーイチャック

　その他、アルミニュウム、SUS、PEEK他、使用環境に合わせて製作しております。 ◎特徴 １．耐熱1000℃可能 ２．使用温度環境に応じた材料を使用します。 　　PTFE. ・PEEK・アルミニュウム・SUS316他・石英 　　酸性・アルカリ性・腐食ガスに考慮 ◎対象ワーク １．高温ウエハ ２．ガラスモールドレンズ・プリフォーム ３．化合物半導体ウエハ ４．ガラス基板

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

6in・8inウエハ両用非接触ピンセット

６ｉｎと８ｉｎウエハを同じ非接触ピンセットにて掴むことができる

セットでハンドリング出来る。 ２．手操作である ３．傷･汚れの付着がない。 ４．簡便である。 ◎適応 １．６ｉｎおよび８ｉｎウエハ 　　（他のウエハ用も製作しております。） ２．ガラス基板 ３．レンズ ４．チップ ５．太陽電池 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

気体垂直噴流方式「非接触チャック」

空気でつかむ

ワークを空中に浮遊した非接触状態にて吸引保持し、搬送します。反転、傾斜させることも可能です。また排気回収機構が付いていますので、超クリーンルーム内での使用も可能です。紙、フィルム、不織布、スルホール基板等の薄い通気性のワークの搬送も可能です。ベルヌーイチャックとも言われています。手操作にて操作可能の機種もあります。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所