『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

基盤用表示装置　CIRCUIT BOARD INDICATORS

基盤用表示装置(CIRCUIT BOARD INDICATORS)

ダイアライト社はCBIマーケットの先駆者です。抵抗内蔵型・表面実装型CBIを始めとし、インディケータランプ、照光式押し釦スイッチ、ネオンランプ等、幅広いラインアップを取り揃えております。日本国内のみならず、世界中のユーザーから高い評価と信頼を受けております。 【特徴】 ・豊富なラインナップ（約3,000種類以上の中からお選　びいただけます。） ・長いモデルサイクル ・多連、高密度実装が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェピコ 本社、大阪支店、名古屋支店、練馬支店