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  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

  • 偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型 製品画像

    偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

    PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

    WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ（WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品　WP...

    • figure.png
    • PBS_Laser.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプティカルソリューションズ

  • 冷却ファン 製品画像

    冷却ファン

    スペースを最大限利用した冷却をご提案！ノートPCやカーナビなどの薄型電…

    当製品は、ヒートシンクも含めた提案が可能な冷却ファンです。 スペースを最大限利用した冷却を提案いたします。 標準的なファンだけでなくお客様のシステム、基板等に合わせた 好適設計を提案。 超薄型タイプ～高風量タイプまで対応可能。 ノートPCやカーナビなどの、主に薄型機器の冷却におすすめです。 【特長】 ■カスタム設計可能 ■騒音へのこ...

    メーカー・取り扱い企業： 東芝ホームテクノ株式会社

  • 冷却モジュール 製品画像

    冷却モジュール

    ニーズに合わせた冷却方法や形状！最小スペースで高い冷却ソリューションを…

    【搭載事例】 ■ノートPC、省スペースPC：CPU・GPU冷却用 ■スマートフォン：各種充電器冷却用 ■カーナビゲーション：冷却用 ■各種制御基板冷却用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業： 東芝ホームテクノ株式会社

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