【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

AMX社製　シンタリング装置　

特許取得済みのマイクロパンチプレス搭載シンタリング装置。異なる高さのダ…

特許取得済みのシンタリングプレス装置で、 メンテナンスと装置の停止時間を削減します。 AMXのシンタリング装置で最も特長的な機能は特許取得済みのマイクロ‐パンチプレスツールです。 このツールは基板上の全ての搭載物に接触する事が可能で、 異なる高さのダイや様々な形状の基板をシンタリングする事が可能です。 また、マイクロ‐パンチプレスツールは非常に柔軟性が高く、ダイとダイとの距離に制限無...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

■画像認識 移動距離や補正を組む為のプログラムが容易に設定可能。 認識プログラムで基板・チップ認識、また各設定パラメーターに従いチップ搭載行う為、 同条件による搭載精度を一定に保つことが可能。 搭載オプションに合わせて塗布/チップ搭載検査、文字認識。ウェハマッピング機能等の対応も可能...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

■広いボンドエリア　 56ｍｍ（ｘ）x80mm(Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り（マトリクス）のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。 ■高精度なボンディング 世界最先端の技術を搭載し、高精度なボンディングを実現します。 ■最新のループコントロールシステム IConnでは、新しいプレミアムソ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社