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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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3D-MID技術の共同開発の特許取得済!電源分野のUL1446要求に応…
・熱可塑性樹脂商品・応用商品の開発・製造・販売 ■現行生産品目 ・センサー用ベース/コイルボビン/トランスボビン/ AV及び通信機用の絶縁部品 ■新規開発商品 ・3D-MID基板技術の開発(試作対応可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルファジャパン
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\JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します!
6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先…
株式会社松和産業 本社 -
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
株式会社弘輝(KOKI) -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
空気圧駆動圧力制御弁 AS260【サーボミニコンポ】
空気圧駆動 アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁
ピー・エス・シー株式会社 -
偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型
カスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角…
株式会社オプティカルソリューションズ -
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プリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載!ハンドブッ…
アート電子株式会社 本社 -
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クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
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4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な…
株式会社ケンコー・トキナー 本社 -
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イーグローバレッジ株式会社 MI本部