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PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂ける製品…
SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略(一部)】 ■CPU:PEZY-SCプロセッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル
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フレキシブル配線板『高屈曲FPC』【1000万回以上の屈曲特性】
70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線…
『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性のFPC(フレキシブル配線板)です。高Tg(ガラス転移温度)カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。 【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易 ・特性イ...
メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社
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フレキシブル配線板『高温・高湿対応FPC(LCPカバーレイ)』
高温・高湿での使用に最適!すぐれた性能を発揮するフレキシブル配線板
『高温・高湿対応FPC(LCPカバーレイ)』は、高温高湿環境下ですぐれた性能を発揮するFPC(フレキシブル配線板)です。 LCPカバーレイ製品は、PIカバーレイ製品に比べ、酸素、水蒸気などのガスバリア性に優れた性能を発揮します。 また、LCPカバーレイの方が耐屈曲性が強く、出力波形も安定します。 【特長】 ■高温耐久性:接着層レスの為、高温耐久性が優位 ■高湿耐久性:高ガスバリア...
メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社
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10Gbps以上の高速伝送が可能!低損失タイプのフレキシブル配線板
『低損失FPC』は、12G-SDI、PCIe x4等10Gbps以上の高速伝送が可能なFPC(フレキシブル配線板)です。 絶縁層に100μmのLCPを使用することによって、特性インピーダンスを整合させつつ、低損失な配線設計を実現します。 【特長】 ■YFB両面FPC低損失タイプ ■Bumpで層間接続する事によりグラウンド強化設計も容易 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社
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高い精度。信頼性と、短納期・低価格・使いやすさを両立。 カートリッジ…
【特徴】 ■絶縁基板のモールド成形とプローブピンの標準化が可能にした カートリッジ式だから短納期、しかも低価格。 ■カートリッジ式がから効率的で、しかも経済的。 ■高接触信頼性のプローブピン □その他機...
メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社
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ヘイズ1.6%の高透明(片面の場合)!低温リフロー可能なフレキシブル配…
『透明FPC』は、片面の場合ヘイズ1.6%の高透明なFPC(フレキシブル配線板)です。 絶縁基材にPENを採用することにより、低温リフローが可能です。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【構成(材質、厚み)】 ■透明レジスト:エポキシ、10μm ■導体層:銅箔、12μm ■接着層:エポキシ、10μm ■絶縁層:PEN、100μm ※詳しくはカタロ...
メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社
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実装用 IC ソケット
【特徴】 ■当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した、 QFP試作用ICソケット ■ICと同一フットパターンのため、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■エミュレータ用専用プローブ (ICP) もラインナップ ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダ...
メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社
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