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PR原則成功報酬&見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減!復刻や…
設備はまだ使用できるのに、故障してしまった基板等が手に入らず、 泣く泣く設備更新をした経験はございませんか? 当社では、故障した基板を解析・診断して修理を行い、 故障したICを交換、基板上の腐食、焼損、劣化、断線などを修復する、 基板修理サービス『ヨミガエル』を提供しています。 メーカーサポート終了品、海外メーカー製品、回路図や仕様書がない製品にも対応。 設備の故障や部品の生産...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…
●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研
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リフロー時における熱変形を高精度測定 半導体パッケージ・プリント基板・…
半導体パッケージ、プリント基板、各種素材など温度変化による熱変形を非接触で精密に測定することができます 温度設定は-70℃〜350℃の範囲で任意に設定できます。試料台の温度保持精度は±0.3℃以内の高精度を実現しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立テクノロジーアンドサービス
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小型基板・ICの耐衝撃性を評価 〜規定質量の落下プローブを一定の高さか…
小型基板・ICなどの耐衝撃性を試験するため、規定質量のプローブを一定の高さから落下させます。落下高さ・繰り返し回数を入力するだけで全自動繰り返し運転で試験ができます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立テクノロジーアンドサービス
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プリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載!ハンドブッ…
アート電子株式会社 本社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
\JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します!
6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先…
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株式会社東條製作所 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
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三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業