プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

無料プレゼント！『ノイズ対策　ハンドブック』

PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進…

アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策　ハンドブック』を無料プレゼント中！ そもそも「ノイズとは？」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の１冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

Compact-PCI Expressシリーズ

PICMG EXP R1.0 規格に準拠したシリーズ

【主な仕様】 バックプレーン（4スロット） ○オーダーコード：650-CPCIE04 ○基板仕様： →外形（mm）：128.6×80.28、板厚：4.8t、層数：16層、材質：FR-4 ○バックプレーン仕様： →Express転送レート 2.5Gbps →PCIExpressバス：...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所

VPX Backplane

VITA46.1、VPX規格に準拠した6U×5スロットのバックプレーン…

【仕様】 ○外形：146.3×262 ○基板仕様 →材質：EL230 →板厚：4.2 →層数：14層 ○電源供給 →Vs1：100A →Vs2：100A →Vs3：100A →GND：200A ○インターコネクションダイアグ...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所

VITA46.1準拠　過酷な環境もOK　VPXバックプレーン

最新規格ＶＩＴＡ４６．１に準拠したバックプレーン　カスタム製作も可能

【仕様】 ○外形：146.3×262 ○基板仕様 →材質：EL230 →板厚：4.2 →層数：14層 ○電源供給 →Vs1：100A →Vs2：100A →Vs3：100A →GND：200A ○インターコネクションダイアグ...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所

VME430 Backplane

規格VME430に準拠した6U×21スロットのバックプレーンです。

【仕様】 ○外形：261.95×421.64 ○基板仕様 →材質：FR-4 →板厚：4.6t →層数：10層 ○電源供給 →+5V：150A →±12V：各30A →-5.2V：100A →-2V：50A →±15V：各30A →...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所