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スキルレスリワーク装置 MS9000SE II Series
PRBGAリワーク作業がここまで簡単になりました! BGA・CSP・微小…
多種多様なリワーク作業の「スキルレス」を実現します。 1.2つモデルをラインアップ(セミオート/オート) 2.特長 「スキルレス」 3つ (1).温度プロファイルの自動取得 部品を取外ししながら温度プロファイルの取得が可能。サンプル基板などがなくてもリワーク作業を行うことが出来ます。 (2).位置合わせ機能(パターンマッチング・ビジュアルムーブ) 基板・部...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』
配線形成の工程短縮が可能!はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…
『ELTRACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板 への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。 スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』
バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好!高密度実装に適した導電性材料
『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能 ■低熱膨張のため、接合信頼性良好 ■無機...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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