JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

三菱マテリアルのチップサーミスタ　ラインナップ

高精度、高信頼性であり、小型、表面実装タイプですので基板実装して、基板…

長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のＮＴＣサーミスタを表面実装型のチップで実現！ 高精度　：　Ｂ定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化　：　チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm 実装性　：　テーピングリールで自動実装可能 耐熱性　：　150℃の耐熱性を実現（新製品：200℃耐熱対応:TAシリーズ） 低容量　：　...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

三菱マテリアルの次世代自動車・二輪車用電子材料・電子部品

三菱マテリアル 電子材料事業の電子材料、温度センサ、サーミスタ、サージ…

三菱マテリアルの電子材料事業では、 ボディ系ECUに適したチップサーミスタ、高温環境下で使用可能な射出成型の温度センサ、カーナビなどの通信機器の静電気・サージ対策部品及びLEDヘッドライトのダイボンド材、熱線カット塗料など幅広く電子材料・電子部品を提供しております。 エアコン・ナビゲーション・ヘッドライト等の各種システムをはじめ、機能材料と車載部品に使用実績が多数ございます。 エンジン周...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部