JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

株式会社ラットコーポレーション　事業紹介

フォトマスクやプリント基板の資材・設備の事ならラットコーポレーション

株式会社ラットコーポレーションは国内外の様々な電子関連事業会社様とのネットワークを駆使し、よりレベルの高い製品の提供を実現し、お客様の多種多様なニーズにお応えすることで、ご満足いただける企業を目指しております。 フォトマスクやプリント基板の資材・設備・製造・設計の事ならラットコーポレーションにお任せください。 【事業内容】 ○フォトマスク関連　資材・設備・ソフトウェア等の販売 ○PCB...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

『４連基板反り修正機：SS-450-4N』

様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン！min１００～ma…

基板の実装前の品質向上を目的として、基板の反りを修正する専用機です。 min １００～max ５００のワークまでの広い範囲の基盤の反りを修正が可能です。 タッチパネル操作により、簡単且つスムーズに作業が行えます。 基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション） 【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。 　・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

樹脂穴埋めインキ除去装置

コムペックト化でコストが低減！貫通ホールパターンとして使うことに比べて…

当製品は、永久穴埋において実装密度が30％向上化が 図れる樹脂穴埋めインキ除去装置です。 層数低減が可能で、（例：6層板→4層板） コムペックト化でコストが低減できます。 また、ノイズ抑制効果もあり、層間の貫通ホールが 不要なため、多いピンのBGA搭載基板にはメリットが大きいです。 【特長】 ■ノイズ抑制効果 ■層数低減が可能 ■実装密度が約30％向上 ■コムペック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部