半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

『プリント基板実装』

部品調達から基板の実装・組立、検品、梱包までを一元管理で高品質の製品を…

プリント基板」の実装を承っております。 部品調達から基板の実装・組立、検品、梱包までを一元管理する事により、 高品質の製品を提供しております。 充実した製造設備を整えており、あらゆる基板実装・製造組立に対応します。 【特長】 ■部品調達から基板の実装・組立、検品、梱包までを一元管理 ■高品質の製品を提供 ■充実した製造設備 ■あらゆる基板実装・製造組立に対応 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SUNYOU