『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

お悩み解決！赤外線サーモグラフィによる電子部品・基板の熱設計

電子部品、小型実装基板の「熱設計」に赤外線サーモグラフィがお役に立ちま…

電子部品、小型実装基板の熱設計でこのようなお悩みございませんか？ ＜熱設計でよくある3つのお悩み＞ ・お悩み1 電子基板上のショート箇所や部品不良、設計・製造ミスによる不具合箇所を、 テスタや電流計で特定するのはかなり面倒 ・お悩み2 電子部品の温度を計りたい、小型基板の放熱状態を知りたい。 でも小さすぎて熱電対では計れない ・お悩み3 熱シミュレーションの実証試...

メーカー・取り扱い企業： 日本アビオニクス株式会社