『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

包装材料開封テープ（ティアテープ）

中国国内で80％以上のShareを占める大手メーカー

生産能力、販売量ともにアジア最大のティアテープメーカーです。 主な製品は、粘着テープ、ホットメルトテープ、ホログラムテープ、無地テープなどです。 タバコフィルター用のチップペーパーも製造しております。 SDGsへの取り組みとして、脱プラとなる、紙で製造されたクラフトテープも取り扱っております。 ※製品サンプルのご依頼、承っております。まずは、一度お問い合わせください。.....

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

究極の水性フレキソ印刷には特殊セラミックコ－ティングアニロックス

これまで水性フレキソ印刷の課題だった低インク転写が95～100％達成。…

CAE社が特許専有権を取得した特殊な粉体材料で、 セラミック加工と同期して自動処理。 ■まるで黒真珠の様な滑らかで高い硬度 ■高精度セル壁幅構造 ■微細気孔の発生率は0.5％以下。 ■インク転写率の向上（95～100％）によるインク代20％以上削減可能。 ■自在なセルカスタマイズ ■洗浄効率が格段に向上、初期のアニロックスのスペック長期保存可能 ■超高次元のフレキソ印刷可能...構成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノサポート

平判自動包装機　/阪神動力機械

自動機/板状のものなら自動的にクラフト紙で包装し、糊付け、テープ貼りあ…

用途に応じて3種類の仕上げ処理が可能です...紙はもちろん、滑りやすいプリント基板や、傷を極度にきらうアルミシート感光材料まで、板状のものなら自動的にクラフト紙で包装し、糊づけ、テープ貼りあるいは、ヒートシートで包装します。...

メーカー・取り扱い企業： 阪神動力機械株式会社