• 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内 製品画像

    電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

    PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

    「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。  ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...

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    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  • 基板のプレス工程における温度/圧力ムラを低減!耐熱クッション材 製品画像

    基板のプレス工程における温度/圧力ムラを低減!耐熱クッション材

    【不良率低減に貢献】ヒートプレス工程で活躍する耐熱クッション材をご紹介…

    【素材の特長】 〈シリコーンゴム/ガラスクロス〉 ■使用温度:200℃まで ■用途:包装工程 建材用合板製造工程 基板製造工程 〈フッ素ゴム/アラミドクロス〉 ■使用温度:200℃まで ■用途:基板製造工程 木材合板製造工程 ■サイズ:500mm×500mm (厚さ1mm~5mmの範囲で対応可能) ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ポリマー株式会社 追進事業所

  • 【半導体・太陽電池・プリント基板・建材向け】耐熱クッション材  製品画像

    【半導体・太陽電池・プリント基板・建材向け】耐熱クッション材 

    ヒートプレス工程で活躍する耐熱クッション材をご紹介!硬度、耐熱、厚さ、…

    ト基板・建材分野など 各種ヒートプレス工程で耐熱クッション材として使用されています。 〈シリコーンゴム/ガラスクロス〉 ■使用温度:200℃まで ■用途:包装工程 建材用合板製造工程 基板製造工程 〈フッ素ゴム/アラミドクロス〉 ■使用温度:200℃まで ■用途:基板製造工程 木材合板製造工程 ■サイズ:500mm×500mm (厚さ1mm~5mmの範囲で対応可能) ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ポリマー株式会社 追進事業所

  • 株式会社不二ゴム工業 事業紹介 製品画像

    株式会社不二ゴム工業 事業紹介

    ゴムのことならなんでも!多種多様な用途のゴム製品を製造しております。

    株式会社不二ゴム工業では、多種多様な用途のゴム製品を製造しております。天然ゴムを始め、各種合成ゴム、シリコンやフッ素などの特殊ゴムや、昨年製造開始しました液状シリコンゴムなど、『ゴムのことならなんでも!』をモットーに取り組んでおります。株式会社不二ゴム工業は、すべて自社内で製造生産し100%日本製です。量産品対応の生産管理と製造工程、多品種小ロット対応の生産体制があります。新しいものへの開発意欲と...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社不二ゴム工業 本社

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