• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • TCGランナー『CRS&CPSシリーズ』<ステンレス仕様> 製品画像

    TCGランナー『CRS&CPSシリーズ』<ステンレス仕様>

    PRステンレス製の耐食性に優れ、高い防錆効果を有したノンバックラッシラック…

    『CRS&CPSシリーズ』<ステンレス仕様>は、TCGシリーズの ノンバックラッシ、高精度、低摩耗・低発塵等の特長そのままに、 ステンレス鋼を用い製作したTCGランナーです。 製品オプションにて、封入/塗布するグリースを指定品に変更することや、 微粒子やイオン状物質を除去する精密洗浄の実施も対応可能です。 継足し治具を使った長尺使用や180m/min以上の高速走行も可能です。 送り精度と位置決...

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    メーカー・取り扱い企業: 加茂精工株式会社 本社

  • 包装関連装置『KD-820&LV-100』 製品画像

    包装関連装置『KD-820&LV-100』

    ACサーボモータ駆動を採用!正確なタイミングでパウチを静かに定位置へ投…

    上の定位置に高速で吸着投入する装置です。 粉末・乾燥剤・脱酸素剤・液体など、種々のパウチに適用可能。 吸着と同時に切断する為、パウチはいつも同じ姿勢で投入されます。 また、ホットメルト塗布装置またはTM-200(両面テ-プ貼付装置)と 組合せると、包装フィルムなどへ正確に貼り付けることが可能です。 【特長】 ■投入能力100ヶ/分 ■ACサーボモータ駆動を採用 ■正確な...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三橋製作所

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